一、 探頭前沿長度的測(cè)量。

將探頭放置在CSK-IA試塊上，將入射點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)R100處，找出反射波達(dá)到*高時(shí)探頭到R100端部的距離。

然后用其所長100減去此段距離。此時(shí)所得的數(shù)據(jù)就是探頭的前沿距離。按此方法連測(cè)三次，求出平均值。

二、測(cè)量探頭的K值 

利用 CSK-IA試塊上的φ50孔的反射角測(cè)出并用反三角函數(shù)計(jì)算出K值。 

將探頭對(duì)準(zhǔn)試塊上φ50橫孔，找到*高回波：則有K=tg，β=（L+l-35）/30。

三、掃描速度的調(diào)節(jié)

1、水平調(diào)節(jié)法

將探頭對(duì)準(zhǔn) R50、R100，調(diào)節(jié)儀器使 B1、B2分別對(duì)準(zhǔn)不平刻度，此時(shí)計(jì)算出l1 、l2。 

將計(jì)算出的數(shù)據(jù)在示波屏上將B1和B2調(diào)相對(duì)應(yīng)的位置，此時(shí)水平距離掃描速度為1：1。

2、深度調(diào)節(jié)法 

利用 CSK-ⅠA 試塊調(diào)節(jié)，先計(jì)算 R50、R100 圓弧反射波 B1、B2 對(duì) 應(yīng)的縱深 d1、d2：

然后調(diào)節(jié)儀器使 B1、B2 分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值 d1、d2。如K=2時(shí)，經(jīng)計(jì)算d1=22.4mm、d2=44.8mm。

調(diào)節(jié)儀器使B1、B2分別對(duì)準(zhǔn)22.4和平共處 44.8，這時(shí)深度1：1就調(diào)節(jié)好了。

四、距離--波幅曲線的繪制

1、將探頭置于CSK-ⅢA試塊上，衰減48dB，調(diào)增益使深度為10mm的φ1×6孔的*高回波達(dá)基準(zhǔn)60%，記錄此時(shí)的衰減器讀數(shù)和孔深，然后分別探測(cè)其它不同深度的φ1×6孔，增益不 動(dòng)，調(diào)節(jié)衰減器將各孔的*高回波調(diào)60%高，記下相應(yīng)的dB值和孔深填入表中。

2、以孔深為橫坐標(biāo)，以分貝值為縱坐標(biāo)，在坐標(biāo)紙上描點(diǎn)繪出定 量線、判廢線和評(píng)定線，標(biāo)出Ⅰ區(qū)、Ⅱ區(qū)、Ⅲ區(qū)，并注明所用探頭的頻率、晶片尺寸和K值。

五、 調(diào)節(jié)探傷靈敏度 

調(diào)節(jié)探傷靈敏度時(shí)，探傷靈敏度不得低于評(píng)定線，一般以2倍的壁厚處所對(duì)應(yīng)的評(píng)定線dB 值，也就是說在工件60mm處評(píng)定線所對(duì)應(yīng)的分貝值。如若還要考慮耦合補(bǔ)償，補(bǔ)償根據(jù)實(shí)際 情況而定。

六、探測(cè)鋼板 

1、初掃，找缺陷，懷疑處作好標(biāo)記。 

2、細(xì)探，對(duì)可疑處進(jìn)行仔細(xì)掃查。

去偽存真，對(duì)真缺陷測(cè)*大值，一、二次波都要測(cè)一下，另一側(cè)也要測(cè)一下，然后作比較，取當(dāng)量*大者。 

3、缺陷的定位 

（1）按水平調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)一次波探傷時(shí)，缺陷在工件中的水平距離lf和深度df為： lf=nτf df= nτf/K  

n-掃描比例 τf-實(shí)際探傷水平刻度值 K=探頭的 K值二次波探傷時(shí)，缺陷在工件中的水平距離lf 和深度df 為：lf=n τf df=2T- nτf/K  

（2）按深度調(diào)節(jié)掃描速度時(shí)

一次波探傷時(shí)，缺陷在工件中的水平距離lf和深度df為：lf=Kn τf   df= nτf  

二次波探傷時(shí)，缺陷在工件中的水平距離lf和深度df為：lf=Kn τf   df= 2T-nτf  

4、根據(jù)*大值，結(jié)合dB--距離曲線判定缺陷所處的區(qū)域，記錄成φ1×6±X型式。 

5、根據(jù)6dB法測(cè)出缺陷的長度。

6、對(duì)Ⅱ區(qū)和Ⅲ區(qū)的缺陷測(cè)定其長度和大小，并對(duì)照JB/T4730-2005評(píng)定。